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来源：集微网

据路透社报道，软银集团旗下的芯片制造商 Arm周六表示，已向监管机构秘密提交在美国股票市场上市的申请，为今年最大规模的首次公开募股奠定基础。

首次公开募股注册表明，软银在 3 月份表示计划在美国股市上市后，尽管市场环境不利，但仍在推进IPO。

根据 Dealogic 的数据，美国 IPO（不包括特殊目的收购公司的上市）今年迄今下降了约 22%，总额仅为 23.5 亿美元，原因是股市波动和经济不确定性让许多 IPO 有希望的人望而却步。

知情人士称，Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克出售其股票，寻求筹集 80 亿至 100 亿美元。Arm 在一份声明中证实了关于计划中的 IPO 的报道，并表示此次发行的规模和价格范围尚未确定。

消息人士警告说，IPO 的确切时间和规模取决于市场情况，由于此事属于机密，消息人士要求不具名。

对此，软银和 Arm 拒绝置评。

据悉，Arm 的 IPO 准备工作由高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团牵头。